湾湾不是中国大陆，它没有受到欧美的技术封锁，台积电的芯片制造设备和英特尔🅆🄒的芯片制造设备没有什么代差。
之所🐇以工艺制程差了整整一代，是因为最新的铜互联工艺还没有取得突破，当然还有其它方面的原因，整个芯片制程有上千道工序，各个芯片厂家都有自己的拿手技术，这一点，英特尔公司肯定要比新生的台积电强上不止一筹。
在铜互联工艺以前，大家都是铝互联工艺，可是铝互联工艺到了05微米制🙨程时，就基本达到了技术瓶😵颈，再也无法突破。
&🌔⚚👺nbsp这事要说清楚🝆🈹很复杂，总之是铝材料本身的性质决定了铝线带宽以及时钟频率。
大家都♢知道铝的电阻是28μΩ，而铜的电🕗阻是17μΩ，这就使得铜导线可以做得更薄更窄，相应的就提高了单位面积内晶体管的容量。
🌧 这就是05微米制程工艺向05微米制程工艺跨进的一个技术背景。
&🌔⚚👺nb🔼sp铜互联工艺是ib公司发明的，但🞼🙞是他们现在也只做到实验室验证的水平，并没有真正实用。
正因为如此，ib公司在94年就大肆向其他晶圆企🞬🗐🞬🗐业兜售他们这种并不成熟的铜互联技术。
🏅 其中也向台积电兜售了，但是当时台积电可能是资金短缺的原因，没有🁹出钱买，倒是同为晶圆代工企业的台联电🖟📻☝出资购买了。
&nb🔼sp九十年代的台积📮电因为技术实力不够雄厚，倒致制程工艺比英特尔低了一个级别。
&🏌nbsp 这使得他们只🝆🈹能代工一些低端工艺的🀻🂀芯片，利润非常微薄，总之，这个时候的台积电还在苦苦挣扎，还没有一飞冲天。
  铜互联技术，原理很简单，看起来好像就是把铝换成铜这样🆉🍪简单，其实不是那么容易。
其中最♢大的问题就是铜不与🆎🎜👺晶体管相粘，就🕗是这个简单的问题难住了所有的晶圆企业。
&🎆nbsp 要知道芯片内部是非常非常的精密，在我们人眼看不到的内部，如果用一千🙨倍的电子显微镜观看，里面的晶体管与金属电路，是纵🏙横交错，密密麻麻。
&n🟂🚑💪bsp特别是金属电路，不是一🄧层那么简单，而是多达两🀣三层。
🏅 在这么精密的狭窄空间内，要想解决🀻🂀这个铜线与晶体管不粘连的问题，确实非常困难。
&nb🝇🄉sp &🌔⚚👺nbsp在没有前人经验的基础上，科学家们只能通过广撒网的方式，一一实验各种粘接材料。
刘美娟是穿越者，也是集成电路方面的行内人，她当然知之甚详，台积电公司也会在9🎵🕟9的时候，解决这个问题。
&n🎁🎅🎬bsp 其实很简单，就是要先镀上一层薄薄的籽晶材料，也就是单晶铜，单晶铜与sio2有良好的附着性。
当然，事情不是这么简单，这还涉及到介电层与阻挡层之间的技术问题，既🙨要保证🅆🄒铜线的粘接力，又要防止铜离子向晶体管内扩散，影响晶体管的半导体性能。
这种技术要到97年8月，ib公司才会获得突破，刘美娟就📇😲🅕在想，要不要提前把铜互联工艺的关键告诉台积电。
&n🛆🚆👉bsp 按理来说把人家三年后会突🆎🎜👺破的技术告诉他们，这也没什么，这样一来，就解决了海豚科技这款1000万晶体管级🗌🚑别芯片的制造工艺问题，可以迅速的投产，对双方都是有利的事情。